Leiterplattenbestückung mit hoher Qualität - SMD, THT
2. Juli 2010

Grundsteinlegung

In einem feierlichen Akt wurde am 1. Juli der Grundstein für das neue Firmengebäude gelegt. Es wird künftig die 6-fache Fläche (18.000 qm) umfassen.

Die beiden bestehenden modernen Produktionslinien werden um eine baugleiche Linie erweitert. So wird gesichert, dass bei Ausfall einer Anlage sofort auf eine andere Anlage gewechselt werden kann.

Das neue Betriebsgebäude soll zusätzliche komfortable Aufenthalts- und Erholungsbereiche für Mitarbeiter (u.a. Gartengrill im Innenhof) bieten. Darüber hinaus sind moderne und großzügige Mitarbeiterwohnungen vorgesehen.

Der Bezug des neuen Geländes ist für September 2011 geplant.